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片式负温度系数
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产品简述:1.体积小
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1.体积小
2.无引线,适合高密度表面贴装
3.优良的可焊性及耐热冲击性
4.适合波峰焊及再流焊
1.半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
2.可充电电池的温度探测
3.计算机微处理器的温度探测
4.需温度补偿的各种电路
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